第88章 九十六分

  2019年11月二十九日上午九点。

  微感半导体三楼的小会议室。

  黄志华在墙上掛了一块白板。白板上没写字——但桌上放著一份密封的牛皮纸信封。信封上印著微感的公司章，旁边压著一张红头籤条，写著“2019年度工艺能力考核卷（外部改编版）“。

  “外部改编版“这几个字让赵建成看了一眼以后皱起了眉。他走到黄志华身边低声说了一句。

  “黄工，这是您今天早上加工过的？“

  “赵总，我在原卷基础上加了三道mems深硬制工艺温度控制的高阶题。不违反规则——苏先生不是说过去四个月学的就是这部分吗。我让他在最强的区块上试一下。“

  赵建成没有再说话。但他心里已经在做一件事——在思考等会儿苏辰考砸了以后该怎么让这场合作挽回几分顏面。

  会议室里另外七个工程师陆续到场。黄志华点名让两位工艺副总工负责批卷。林士铭坐在最靠窗的位置，手里端著一杯茶。他今天没有阻止黄志华——经过昨天的爭执，他意识到苏辰真的希望做这份卷子。

  苏辰九点整到的。他手里没带任何资料。连手机都提前交给了赵建成的助理——这是黄志华额外要求的一条。

  “苏先生，“黄志华把信封推到他面前，“规则说一下。四个小时。一百五十道题，全部是单选、多选或简答。交卷以后由两位工艺副总工对答案批阅，最后由我当著所有人的面匯总。及格线按您昨天自己定的——八十八分。“

  “可以。“

  “有问题吗？“

  “没有。“

  苏辰拆开信封。

  他只用了五分钟瀏览整份卷子。第一遍翻完以后他没有立刻下笔——他先在纸的最上方用笔標出了三个区域。一是半导体工艺基础，四十道题。二是深硬制温度控制专项，六十道题。三是mems圆片加工与封装，五十道题。